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X射線膜厚儀,國產XRF光譜儀采用下照式C型腔體設計，搭配微聚焦X射線發(fā)生器和高集成垂直光路系統，以及高敏變焦測距裝置，對各種大小異形件都可快速、精準、無損測量。

釹鐵硼磁鐵電鍍層分析儀 1.*的EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設計：實現可對超大工件進行快、準、穩(wěn)高效率測量。 3.自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法：可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量：小測量面積0.002mm2 6.大行程移動平臺：手動XY滑臺100*

XULM菲希爾鍍層測厚儀菲希爾鍍層測厚儀：X射線源和接收器位于測量室的下方，這樣可以快速方便地定位樣品。除此以外，視頻窗口也可以輔助定位，儀器前方的大控制臺簡化了操作，特別是在日常生產中測量大量部件時特別有用。盡管結構緊湊，但這些儀器都有大容量的測量室，這樣大的物品也可以測量。殼體的開槽設計（C型槽）可以測量諸如印刷線路板類大而平整的樣品，即使這些樣品可能無法*放入測量室。

超薄膜厚測試儀是一種用于測量超薄膜層（通常厚度在納米至微米級之間）厚度的高精度儀器。隨著微電子技術、納米技術以及半導體產業(yè)的快速發(fā)展，超薄膜層材料的應用越來越廣泛，尤其是在集成電路、光學涂層、薄膜太陽能電池、表面處理等領域中，薄膜的厚度直接影響產品的性能和質量。

毛細聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀 此系列產品可測量金屬準直無法測量的微區(qū)，多導毛細聚焦管光學元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。 可以測量納米級的鍍層，毛細聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強度比金屬準直系統高出幾個數量級。 可以實現更高的測試精度。

全自動鍍層測厚儀、膜厚儀儀器簡介：XTD-200是一款專用于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優(yōu)勢；搭載全自動可編程移動平臺，無人值守，便可實現多樣品的自動檢測。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。產品優(yōu)勢

涂鍍層 環(huán)保ROHS一體機光譜分析儀 性能優(yōu)勢：1.微小樣品檢測：小測量面積0.03mm²（加長測量時間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可測量。 4.解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測器：S

全自動鍍層測厚儀 XTD-200是一款于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優(yōu)勢；搭載全自動可編程移動平臺，無人值守，便可實現多樣品的自動檢測。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

鍍層厚度與ROHS分析儀采用Fp算法的后一代全新核心算法--理論Alpha系數法，基于熒光X射線激發(fā)的基本原理，從理論上計算出樣品中每個元素的一次和二次特征X射線的熒光強度，在基于此計算Lachance綜合校正系數，然后使用這些理論a系數去校正元素間的吸收增強效應。、可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬以及有機物層。

五金電鍍測厚儀 光譜膜厚儀 XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。 搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。 檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。 外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動.