半導體封裝線路板測試

更新時間：2025-02-17

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PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

不管是PCB還是FPC(柔性線路板)，隨著電子行業使用越來越薄的涂層，為了把控成本以及監控產品提供可靠的參數，大大提高了對測量技術的要求。一個例子是化學鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝，相比傳統的化鍍金鎳工藝，該工藝不會發生Ni的遷移導致黑PAD點，加上使用極薄的金和鈀的鍍層(Au一般在0.003-0.01μm,Pd 0.01μm-0.1μm) 就能擁有良好的焊接性能，而且具有與錫銀銅含量高度兼容等優點，廣泛應用于對密度和可靠性有更高要求的航空航天，軍事，醫療等行業中。

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ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄，加上現在的封裝要求越來越高，鍍層的點位面積也是越來越小，傳統的厚度測試方法無法兼顧穩定性和小區域測試，多導毛細管的儀器不僅可以聚焦微小區域，同時計數率增益高，可以保證厚度測試的穩定性，因此被廣泛應用于該領域的檢測中。

1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級超小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機：千倍放大精準對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線配合

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