牛津膜厚儀 電鍍鍍測(cè)測(cè)試儀

牛津無(wú)損電鍍膜厚測(cè)試儀CMI900 ，專(zhuān)業(yè)測(cè)量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測(cè)量，快速 精準(zhǔn) 無(wú)損，業(yè)內(nèi)*，客戶(hù)應(yīng)用廣泛在 五金 連接器 PCB  LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)。

金屬鍍層測(cè)厚儀對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀金屬鍍層測(cè)厚儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。 X射線(xiàn)金屬鍍層測(cè)厚儀測(cè)量方法。
測(cè)量多層金屬鍍層，目前優(yōu)良的方式：X-ray鍍層測(cè)量法
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。 　　
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，

避免直接接觸或破壞被測(cè)物。 　　
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。

此外，適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。

金屬鍍層厚度測(cè)量， 例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無(wú)電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測(cè)量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上

PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或  Au / Pdni / Cu  
~~  Ag / Ni / Cu / Ni  / Cu  等常見(jiàn)應(yīng)用

電鍍層測(cè)厚儀注意事項(xiàng)

   A、工作電源要求：CMI900必須工作于穩(wěn)定工作電壓狀態(tài)之下，必須對(duì)CMI900配置UPS后備電源，防止突然斷電引起儀器損壞。UPS后備電源功率大約在1000W~2000W之間即可。

B、環(huán)境要求：CMI900是高科技精密測(cè)量?jī)x器，對(duì)環(huán)境的要求特別高，環(huán)境的變化會(huì)直接影響測(cè)量精度、儀器穩(wěn)定性、會(huì)導(dǎo)致儀器出現(xiàn)性能問(wèn)題及影響儀器的使用壽命。下面是實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件基本要求：

□ 實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)溫度為20℃,一般檢測(cè)間及試驗(yàn)間的溫度應(yīng)在20±5℃， 線(xiàn)值計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)間為20±2℃，電工        與無(wú)線(xiàn)電專(zhuān)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)間和線(xiàn)值計(jì)量的計(jì)量檢測(cè)儀器間為20±3℃。

□ 實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的相對(duì)濕度一般應(yīng)保持在50－70％。

□ 實(shí)驗(yàn)室的噪音、防震、防塵、防腐蝕、防磁與屏蔽等方面的環(huán)境條件應(yīng)符合在室內(nèi)開(kāi)展的檢定項(xiàng)目的檢測(cè)                    儀器設(shè)備對(duì)環(huán)境條件的要求，室內(nèi)采光應(yīng)利于檢定工作和計(jì)量檢測(cè)工作的進(jìn)行。

□ 實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境條件出現(xiàn)異常，例如溫度和濕度超過(guò)規(guī)定范圍且明顯影響檢定或檢測(cè)結(jié)果時(shí)或當(dāng)環(huán)境條件經(jīng)常出現(xiàn)異常情況，采取適當(dāng)措施給予解決。